【中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务】!!!今天受到全网的关注度非常高，那么具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！
1、【中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务】中京电子11月17日在互动平台表示。
2、公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务。
3、按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。
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